真空腔室Ф246×228mm,304優(yōu)質不銹鋼
分子泵進口Pfeiffer分子泵
前級泵機械泵,北儀優(yōu)成
真空規(guī)全量程真空規(guī),上海玉川
濺射靶Ф2英寸永磁靶2支(含靶擋板)
濺射電源500W直流電源1臺,300W射頻電源1臺
流量計20sccm/50sccm進口WARWICK
控制系統(tǒng)PLC+觸摸屏智能控制系統(tǒng)1套
冷水機LX-300
前級閥GDC-25b電磁擋板閥1套
旁路閥GDC-25b電磁擋板閥1套
限流閥DN63mm一套
充氣閥Φ6mm,電磁截止閥1套
放氣閥Φ6mm,電磁截止閥1套
基片臺Ф100mm,高度:60~120mm可調,旋轉:0-20r/min可調,可加熱至300℃
膜厚監(jiān)控儀進口Inficon SQM-160單水冷探頭,精度0.1?(選配)
真空管路波紋管、真空管道等1套
設備機架機電一體化
預留接口CF35法蘭一個
備件CF35銅墊圈及氟密封圈全套等
PVD(物相沉積)鍍膜機是一種用于在材料表面形成薄膜涂層的設備。它廣泛應用于半導體、光學、硬質涂層、裝飾等領域。PVD技術通過物理方式將材料蒸發(fā)并沉積到基材上,從而形成所需的薄膜。
### PVD鍍膜機的主要組成部分:
1. **真空系統(tǒng)**:用于將腔體抽真空環(huán)境,以減少氣體分子對沉積薄膜的影響。
2. **蒸發(fā)源**:對待鍍材料進行加熱蒸發(fā),常見的有電子束蒸發(fā)、熱蒸發(fā)和濺射等方式。
3. **基材臺**:用于放置待鍍材料,通常具有加熱功能以促進薄膜的生長。
4. **氣體引入系統(tǒng)**:用于控制沉積過程中氣氛的成分,如氬氣、氮氣等。
5. **監(jiān)測系統(tǒng)**:用于實時監(jiān)測沉積過程中的薄膜厚度和質量。
### PVD工藝的優(yōu)點:
- **高純度**:由于在高真空環(huán)境下操作,薄膜的化學成分純度較高。
- **良好的附著力**:沉積膜與基材之間的附著力較好,適用于要求較高的應用。
- **多樣化的材料選擇**:可以沉積金屬、氧化物、氮化物等多種材料,滿足不同需求。
### 應用范圍:
- **半導體器件**:用于集成電路及微電子器件的制造。
- **光學 coating**:如反射鏡、抗反射膜等。
- **硬質涂層**:用于工具和機械部件的保護。
- **裝飾性涂層**:用于電子消費品、珠寶等的表面處理。
### 發(fā)展方向:
隨著科技的進步,PVD鍍膜技術也在不斷發(fā)展,朝著更高的沉積速率、的膜質量和更廣泛的材料適應性方向發(fā)展。
PVD(物相沉積)鍍膜機是一種用于在基材表面沉積薄膜的設備,廣泛應用于電子、光學、工具制造和裝飾等領域。其主要特點包括:
1. **薄膜質量高**:PVD工藝能夠在較低的溫度下沉積量、高致密度的薄膜,具有良好的附著力和均勻性。
2. **材料多樣性**:PVD技術可以鍍金屬、合金和陶瓷材料,能夠滿足不同應用需求。
3. **環(huán)保性**:PVD過程通常不涉及有害化學物質,相比于化學氣相沉積(CVD)等工藝更為環(huán)保。
4. **沉積速率可調**:通過調整工藝參數,可以控制薄膜的沉積速率,從而滿足不同應用的需求。
5. **設備占用空間小**:PVD鍍膜機相對較小,適合在空間有限的環(huán)境中使用。
6. **自動化程度高**:現代PVD設備通常具有較高的自動化水平,可以實現連續(xù)生產,提高生產效率。
7. **良好的耐磨性和耐腐蝕性**:沉積的薄膜通常具有的耐磨性和耐腐蝕性,適用于工業(yè)應用。
8. **適應性強**:可以處理不同形狀和尺寸的基材,從小型零件到大型工件均可適應。
這些特點使得PVD鍍膜機在多個領域得以廣泛應用,并逐漸成為現代材料表面處理的重要設備。

離子濺射儀是一種廣泛應用于材料科學、半導體制造和表面分析等領域的設備,其主要特點包括:
1. **高精度**:離子濺射儀能夠在原子或分子層級上進行物質的去除和沉積,具有的控制精度,適用于微米和納米級別的加工。
2. **多功能性**:該儀器可用于薄膜的沉積、表面清洗、材料分析等多種用途,適應性強。
3. **層次控制**:可以實現對材料沉積厚度的控制,可以逐層沉積不同材料,適合制備多層膜結構。
4. **較強的適應性**:離子源與靶材的組合可以根據需要進行調整,使得該儀器可以處理多種不同類型的材料。
5. **真空環(huán)境**:離子濺射在真空環(huán)境中進行,有助于減少氣體分子對沉積過程的干擾,提高沉積質量。
6. **可調節(jié)能量**:離子源可以調節(jié)離子的能量,從而控制濺射過程中的粒子能量,有利于改善沉積膜的性質。
7. **低溫沉積**:相較于傳統(tǒng)的熱沉積方法,離子濺射在較低溫度下即可進行,能夠減少熱敏感材料的損傷。
8. **表面改性**:通過選擇合適的離子種類和能量,可以對材料表面進行改性,如提高表面硬度或改變表面化學性質。
總的來說,離子濺射儀因其高精度、多功能和良好的適應性,在現代材料科學和工程中發(fā)揮著重要作用。

桌面型磁控濺射鍍膜儀是一種用于薄膜沉積的設備,廣泛應用于半導體、光電、光學及材料科學等領域。以下是桌面型磁控濺射鍍膜儀的一些主要特點:
1. **緊湊設計**:桌面型設計占用空間小,適合實驗室環(huán)境,有利于提高實驗室的使用效率。
2. **高均勻性**:通過磁場增強濺射過程,提高薄膜的均勻性和致密性,能夠在較大面積上達到一致的膜厚。
3. **可控性**:支持控制沉積參數,如氣壓、濺射功率和沉積時間,便于實現不同材料和膜厚的調節(jié)。
4. **多種靶材選擇**:支持多種材料的靶材,能夠實現金屬、氧化物、氮化物等不同類型薄膜的沉積。
5. **低溫沉積**:相較于其他鍍膜技術,磁控濺射通??稍谳^低溫度下進行,有助于保護基材和改善膜的性能。
6. **清潔環(huán)境**:通常配備有真空系統(tǒng),能夠在相對潔凈的環(huán)境下進行沉積,減少污染。
7. **自動化程度高**:一些型號支持自動化控制和監(jiān)測,便于實驗操作和數據記錄,提高了實驗效率和重復性。
8. **易于維護**:桌面型設備結構相對簡單,便于日常維護和保養(yǎng),降低了運行成本。
這些特點使得桌面型磁控濺射鍍膜儀在科研和工業(yè)應用中越來越受到歡迎。

離子濺射儀是一種用于材料表面分析和處理的設備,主要功能包括:
1. **材料沉積**:可以用于在基材表面上沉積薄膜,常見于半導體、光電子器件和表面涂層的制造。
2. **表面分析**:通過濺射過程,可以分析材料的成分和結構,常用于質譜分析和表面分析技術,如時間飛行質譜(TOF-MS)。
3. **清潔和去除涂層**:可以去除材料表面的污染物或舊涂層,為后續(xù)處理做好準備。
4. **再結晶和表面改性**:可以通過離子轟擊改變材料的表面狀態(tài),如增加薄膜的粘附力、改善光學性能等。
5. **刻蝕**:在微電子工藝中,用于刻蝕特定區(qū)域,形成所需的圖案和結構。
6. **離子 implantation**:將離子注入材料中,以改變其電學、光學或機械性質。
離子濺射儀在材料科學、微電子、納米技術等領域有著廣泛的應用。
PVD(物相沉積)鍍膜機廣泛應用于多個領域,其適用范圍包括但不限于:
1. **電子行業(yè)**:用于制造半導體器件、電容器、導電膜、光學器件等。
2. **太陽能行業(yè)**:用于光伏電池的抗反射膜和導電膜的沉積。
3. **光學元件**:用于制造鏡頭、濾光片、光學涂層等,提高光學性能和耐磨性。
4. **工具和模具**:用于在工具和模具表面鍍膜,以提高耐磨性、耐腐蝕性和降低摩擦。
5. **裝飾和飾品**:用于金屬和非金屬表面的裝飾性鍍膜,如汽車配件、家居用品等。
6. **器械**:用于器械表面鍍膜,以提高生物相容性和性能。
7. **和**:在材料上鍍膜,以提高其性能和耐久性。
PVD技術因其可以沉積多種材料且能夠控制膜的厚度、組成和質量,受到廣泛青睞。
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